Wafer 搬送テープ
SEMを使用した残留ゴム状態を観察（x25~2000倍）
- Bステージレジン
または
Cステージレジン - テープの接着面
プラズマ処理 - 貼り合わせ
接合 - 12kgf/cm²
120℃ x 2分間 分間ホットプレス - 180℃ x 1時間
加熱、乾燥 - テープ剥離
| ガス透過率 (cc.cm/cm2 .sec.atm) |
耐摩耗性 | プラズマ の影響 |
|
| シリコーン系 | 400 |  ~X |
大 |
| 耐熱性 非シリコーン系 |
10 | ○ | 小 |
| ウレタン系 | 2 | ◎ | 小 |
高耐熱性非シリコーン、プラズマ処理+加熱後、残渣無し
